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专利成果

一种用于SiC功率器件的阶梯状复合终端结构及其制造方法

发布时间：2023-04-04
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专利说明：
杨伟锋,冶晓峰,王懿锋,王鑫炜
申请号：
202211743100.4
发明人数：
4
是否职务专利：
否

©2023　厦门大学　电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院） 功率半导体实验室 版权所有


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