西浦学者首次受邀于全国半导体物理会议作分会邀请报告
2021年09月03日
近日，西交利物浦大学智能工程学院的赵春博士受邀出席第二十三届全国半导体物理学术会议，并就“溶液法薄膜晶体管可靠性及其人工智能突触应用”作了分会邀请报告。
全国半导体物理学术会议是由中国物理学会半导体物理专业委员会主办的全国性会议，最早由已故世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开，每两年举行一次，此次会议云集了七位在半导体物理及相关学科领域从事研究的院士，以及来自200余家高校、科研院所及企业的众多学者和行业专家。这也是西交利物浦大学首次有教师受邀于会上进行报告分享。
在专题分会上，赵春博士从当下火热的人工智能芯片谈起。他介绍说，随着智能时代的到来，大规模的数据处理给传统的处理器结构带来了压力，尽管现代计算机性能非常出色，但人脑在处理某些复杂的非结构化任务——例如模式识别、特征提取时，可以轻松胜过计算机。
“这要归功于突触的可塑性，它是大脑计算能力的基本组成部分。这些突触使大脑能够以高度并行、容错和节能的方式工作，同时也给人们带来了灵感：如果能仿造生物突触和神经网络构架，研制出具有自主学习和认知功能的超低功耗人工智能芯片，也许就能克服传统计算能力的局限性。”
赵春博士表示，一些突触器件的类脑智能研究目前尚处于起步阶段，如果未来器件和算法能够进一步得到全面的革新和升级，这样的芯片就可能适应各种新兴智能技术，以快速又低成本的方式运行、服务大众。“也许真的可以带领我们走向科幻片中具有‘仿生人脑’功能的超级机器人时代。”
赵春博士在半导体材料与器件可靠性分析方面有超过12年的研究经验，主要研究方向包括新兴的突触晶体管、神经形态计算、人工智能芯片等。截止目前，他带领的嵌入式人工智能芯片课题组已在Advanced Functional Materials, Nano Energy, Journal of Materials Chemistry A, ACS Applied Materials & Interfaces, IEEE IRPS, IEEE ISCAS等国际学术顶级期刊和一流学术会议上发表30余篇与人工智能芯片相关的最新研究成果，其中大多为西浦作为主要完成单位在相应国际顶级刊物上的首次发表。
智能工程学院院长林永义教授表示：“受益于学院内教学科研资源的整合、跨学科交流的促进，通过对教师队伍，特别是年轻教师成长发展的支持和帮助，我们非常欣喜地见证越来越多有热情、有干劲、有潜力的青年教师在智能工程学院迅速成长，独当一面，为西浦的未来导向、平台营造、技术赋能、融合共生的西浦教育创新生态提供坚实的师资保障。”
（记者：金画恬 编辑：胡秋辰 图片来源：赵春）
2021年09月03日