目前主要研究方向为基于绝缘体上硅和宽禁带半导体器件的下一代宇航级功率逆变系统以及工作温度200-500摄氏度的高温电子系统，包括模拟/数字电路设计、高温电子封装、系统集成，宽禁带半导体器件，以及人工智能在电路与系统方向上的研究。