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吴志刚

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一种制备微流控芯片模板的方法

Release time:2018-03-27 Hits:

Affilication of Author(s): 华中科技大学

Patent Applicant: 吴志刚刘振华徐文超张硕彭鹏张攀邓杰

Type of Patent: Invent

Application Number: 201610827921.4

Number of Inventors: 7

Application Date: 2016-09-18