Influence of Paralleling Dies and Paralleling Half-Bridges on Transient Current Distribution in Multichip Power Modules
点击次数：
影响因子：5.967
DOI码：10.1109/TPEL.2018.2797326
发表刊物：IEEE Transactions on Power Electronics
论文类型：期刊论文
是否译文：否
发表时间：2018-08-20
收录刊物：SCI、EI