会议名称：International Forum on Electronic Packaging and Laser Technology Applications（电子封装和激光技术应用国际学术论坛）

会议时间：2024年10月24上午9：00-11：30

会议地点：工科1号楼5059学术会议厅

主办单位：河南科技大学、龙门实验室

由河南科技大学和龙门实验室共同主办的电子封装与激光技术应用国际论坛将于10月24日在河南科技大学材料科学与工程学院举行。本次国际论坛特邀日本大阪大学资深专家西川宏(Hiroshi Nishikawa)教授、内田成明(Uchida Shigeaki)教授莅临河南科技大学，共同探讨电子信息和先进制造业的前沿科学问题。论坛以“新一代电子封装和激光技术应用”为主题，旨在深化国内外的学术交流与合作，推动电子信息和先进制造业的快速发展。

本次论坛为参会师生提供了一个宝贵的交流平台，期望双方研究者扩大学术交流，增强知识共享，激发创新思维，加强合作伙伴关系，增进相互了解和友谊。同时，探索双方在电子封装和先进制造业等领域合作新机遇，为未来科研和教育合作奠定良好基础。

我们诚挚邀请各位专家学者参加此次论坛，共同促进电子信息和先进制造业的发展。详细内容请参阅会议宣传册。

欢迎广大师生踊跃参加！