【分析测试技术论坛第55期】真空互联与表界面分析技术研讨会

时 间：9月13日（星期二）08:30—10:30, 14:00—16:20

会议负责人：刘佳梅 17791598186

讲座形式：在线直播

会议内容：邀请国内知名表界面研究领域专家、真空互联系统技术专家以及仪器厂商应用专家，针对表面、界面分析，真空互联原位材料制备与表征技术应用，XPS原位分析技术、TOF-SIMS分析技术及应用等相关研究和技术进行专题介绍。

会议议程：

报告人信息：

会议直播入口：