近日,电信学院电子陶瓷与器件教育部重点实验室博士研究生周永存一篇论文在子刊Scientific Reports上在线发表，论文题目为“The use of

polyimide-modified aluminum nitride fillers in AlN@PI/Epoxy composites with

enhanced thermal conductivity for electronic encapsulation”

(文章链接:http://www.nature.com/srep/2014/140424/srep04779/full/srep04779.html)。

    该项工作是博士生周永存在导师汪宏教授与美国工程院院士、“现代电子封装之父”、美国佐治亚理工学院P. Wong教授共同指导下完成的。西安交通大学是该论文的第一作者单位与第一通讯作者单位。该研究成果得到了国家自然科学基金、“973”项目以及国家留学基金委项目的支持。

    评审人认为该研究成果具有一定的原创性和先进性，在电子封装材料研究方面取得了突破性的进展，在微电子封装领域具有非常大的应用潜力。电子封装材料是现代电子封装体系的重要组成部分，负责填充电子器件及其散热片、热沉互相接触时产生的空气间隙以保证有效传热，发展高效热界面材料对于功率密度不断提高的现代高性能电子器件尤为重要。该论文从聚合物基复合材料填料的表面改性出发，通过对高导热填料AlN粒子表面用合成的PAA进行有效地表面改性，再选择环氧树脂为基体制备了聚合物基高热导率三相复合材料，克服了聚合物与基体之间界面效应的影响，使聚合物和填料之间形成了有效的导通网络，减少了杂质、气孔等因素对复合材料的影响，从而大大改善了复合材料的热电等性能。文中还用到了有效热导模型对实验值进行了较好的拟合。该工作成功地对复合材料的填料进行了有效的聚合物包覆处理，在同领域中处于领先水平，在现代微电子封装领域具有非常大的应用潜力。