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Thermofluids performances on innovative design with multi-circuit nested loop applicable for double-layer microchannel heat sinks
发表时间：2023-01-01 点击次数：
发表刊物：Applied Thermal Engineering
第一作者：沈汉
论文类型：国际刊物
通讯作者：沈汉,沈汉,沈汉
卷号：219
是否译文：否
发表时间：2023-01-01
