新闻网讯（通讯员段青玉）8月28日至31日，第十五届中国国际数字出版博览会在郑州举行。武汉大学出版研究院携三项人工智能+出版创新应用成果，在出版学科共建高校联合展区、湖北省展区及多场主题活动中集中亮相。
在29日举行的技术与出版双向赋能创新研讨会上，武汉大学出版研究院院长、信息管理学院教授方卿作《基于人工智能的学科大模型建设》主题报告，并与同方知网数字科技有限公司（以下简称“同方知网”）有关负责人共同发布“出版学科大模型”，引发学界、业界广泛关注。
“出版学科大模型”是出版学科领域首个垂类大模型，由武汉大学出版研究院、同方知网、国家新闻出版署语义出版与知识服务实验室联合研发。它以出版学科语料库为核心资源，结合具备通用大模型能力的华知大模型，以人工智能技术赋能知识生产，通过人机协同方式构建学科知识图谱与知识脑图，系统性构建了行业首个出版学科语义向量库。当前，该模型为出版学科用户提供通用问答、专业课程、知识图谱、出版词条及学科应用五大功能服务，不仅实现了技术与出版学科的跨界融合，更在行业内树立了学科大模型的新标杆。
据悉，中国国际数字出版博览会创办于2005年，是我国唯一以促进数字出版产业发展为主题举办的全国性博览会，为传统出版与新兴出版融合发展提供业务合作、咨询、交流服务平台。本届博览会以“数实相融 智赢未来”为主题，吸引20多个省（区、市）组团参展，600余家中外企业集中展示“AI出版”、动漫游戏、网络文学、文创周边、MR沉浸式互动体验等一批数字出版方面的新技术、新产品和新项目。其中，出版学科共建高校联合展区为首次设立，展现了各高校在出版学科共建中的最新成果。
（编辑：相茹）
