长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究，是电子封装科学与技术领域的杰出专家。建立了量子力学-分子动力学、界面断裂力学和损伤力学为基础的非线性整体-局部设计理论体系和设计平台，提出电-湿/热-应力-化学等多场耦合下缺陷调控理论；突破了界面-湿-热-应力耦合调控关键技术；发明了系列先进封装技术，解决高密度芯片封装中翘曲、开裂和寿命短等难题，取得了一系列的原创性研究成果；主持“薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置”“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”等国家IC装备重大专项、国家重大科研仪器研制项目；发表SCI论文424篇，合作出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件，被 30 多个国家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用；以第一完成人获国家科学技术进步一等奖、国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖，白宫总统教授奖、NSF青年科学家奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖等多项国内外奖项。
国家高技术研究发展计划（863计划）专家，国家集成电路特色工艺及封测创新中心首席科学家，高密度集成电路封装技术国家工程实验室首席科学家，电气和电子工程师协会（IEEE）会士（Fellow），美国机械工程师学会（ASME）会士（Fellow）。
