北京科技大学主页平台管理系统刘金龙--中文主页-- 刘金龙，李成明，林亮珍，郑宇亭，赵云，闫雄伯，陈良贤，魏俊俊，黑立富，张建军。基于低成本单晶金刚石制备高性能金刚石半导体的方法。专利号：ZL201710556211.7。

+

个人信息

刘金龙Liujinlong

研究员（自然科学）

博士生导师

毕业院校：北京科技大学

学科：材料学

学历：研究生

学位：博士

所在单位：卓越工程师学院

职务：卓越工程师学院副院长

电子邮箱：

同专业博导

专利软著

当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 专利软著

刘金龙，李成明，林亮珍，郑宇亭，赵云，闫雄伯，陈良贤，魏俊俊，黑立富，张建军。基于低成本单晶金刚石制备高性能金刚石半导体的方法。专利号：ZL201710556211.7。

发布时间：2022-04-13 点击次数：

是否职务专利：否

上一条：刘金龙，李成明，苗建印，李振宇，魏俊俊，陈良贤，黑立富，张建军，闫雄伯。一种超高定向导热碳基复合材料的制备方法。专利号：ZL201510406256.7。

下一条：刘金龙，郭艳召，李成明，郑宇亭，原晓芦，安康，魏俊俊，陈良贤，一种CVD金刚石辐照探测器的封装体，专利号：ZL201821727169.7。