12月26日，校党委书记李江、副校长夏春明一行赴安靠封装测试（上海）有限公司调研交流，校企双方签署合作协议。安靠封装测试（上海）有限公司中国区总裁曹持论、高级副总裁王军、副总裁崔盛林等出席签约仪式。

李江对安靠封装测试（上海）有限公司长期以来对学校教育事业的支持表示感谢，简要介绍了学校的发展历程、办学特色与办学成效，并就进一步推进双方合作提出三点建议：一是聚焦紧缺急需，共同服务集成电路发展。充分发挥各自优势，推动创新链-技术链-产业链-人才链深度融合，服务封测产业自立自强。二是聚焦重点领域，共同提升校企合作水平。共建微电子封装现代产业学院、“双师型”教师培养基地、产学合作教育基地和研究生实践基地，开展共性关键技术攻关、成果转化，促进新质生产力发展。三是聚焦机制创新，共同推动双方合作稳定长久。建立健全定期沟通联络机制和工作协调落实推进机制，确保在更高层面、更多领域结出新的硕果。

曹持论对学校来访表示热烈欢迎，并高度赞扬了学校的务实作风。他回顾了双方多年来的合作历程，表示今年将进一步深化产教融合，提供更多实习机会，帮助学生积累实践经验。教育是产业发展的“土壤”，作为校友，曹持论表达了自己回馈母校、助力人才培养的初心，期待双方深化合作，携手并进，实现互利共赢，共创美好未来。

校企双方正式签署合作协议。

夏春明、王军共同为校企产学合作教育基地、“双师型”教师培养基地、研究生实践基地揭牌。

李江为曹持论颁发客座教授聘书。

会后，校领导一行参观了安靠封装测试（上海）有限公司生产线，深入了解公司的生产工艺以及产品应用等方面的情况。

校企双方将以此次签约为契机，进一步整合资源，深化产教融合，共同推动技术创新与高素质人才培养，为集成电路行业发展注入新的动力。