第三届科技入滇对接会相关材料

发布者：吴建国发布时间：2016-09-27浏览次数：434

各位老师：

第三届科技入滇对接会将与11月25日在昆明举行。云南省科技厅徐彬厅长带队一行，前期在上海召开了“第三届“科技入滇”宣传推介会——上海专场活动”，并现场发放了1000多项科研项目需求，包括平台、投融资、人才团队等领域（具体可扫描下面2维码进入科技入滇官网查询），附件为相应WORD版本供大家参考。

如有相关意向请与科技服务部吴建国联系！