姓 名：梁亨茂
技术职称：副教授
学历学位：微电子学工学博士
导师类别：硕士生导师（学硕+专硕）
联系电话：020-85283400
邮 箱：lianghm@scau.edu.cn
办公地点：华南农业大学电子工程学院楼301室
个人简介：
梁亨茂，男，1992年生，微电子学工学博士，副教授，硕士生导师，2020年7月来校从事教学科研工作，主要从事谐振式MEMS磁传感芯片及其晶圆级3D集成封装技术研究，现主持国家自然科学基金2项、广东省基金1项、广州市基金1项，在微型传感芯片设计、集成电路工艺流片、先进封装与测试（3D互连及片上集成）、微弱传感信号检测等微电子学方面积累了较丰富的经验。
★招收的专业型硕士生（专硕）专业：（1）085401|新一代电子信息技术（含量子技术等）；（2）085410|人工智能。
★招收的学术型硕士生（学硕）专业：（1）081000|信息与通信工程。
教育经历：
（1）2011/9 - 2015/6，华中科技大学，电子封装技术，工学学士
（2）2015/9 - 2020/6，中国科学院大学（中科院上海微系统与信息技术研究所），微电子学与固体电子学，工学博士（推荐免试+硕博连读）
工作经历：
（1）2020/7 - 2023/12，华南农业大学电子工程学院（人工智能学院）微电子工程系讲师
（2）2024/1 - 至 今，华南农业大学电子工程学院（人工智能学院）微电子工程系副教授
研究领域：
（1）MEMS谐振器及磁传感芯片（含传感芯片原理设计仿真、光刻版图设计、流片及测试）
（2）MEMS传感芯片3D集成封装（含晶圆级先进封装3D互连与片上集成、可靠性研究）
（3）MEMS微弱信号接口调理电路及控制系统（含模拟/数字信号处理、软硬件控制系统）
学术兼职：
全国研究生教育评估监测专家库专家（教育部学位中心）
承担科研项目情况
（1）国家自然科学基金项目，62301226，共面化3D真空封装集成的内共振阵列平衡MEMS多源磁传感器研究，30万元，在研，主持
（2）国家自然科学基金项目，62241105，面向高能低耗磁传感器的内共振式MEMS磁场复合敏感机理研究，13万元，在研，主持
（3）广东省基础与应用基础研究基金项目，2020A1515110890，嵌合式金硅共晶键合技术及其MEMS三维封装应用基础研究，10万元，在研，主持
（4）广州市基础与应用基础研究基金项目，2024A04J4759，基于局部金硅欧姆接触的MEMS新型3D封装构建机理研究，5万元，在研，主持
代表性论著：
（1）Liang, H. , Lv, S. , Han, S. , Liu, H. , & Long, Y. . 2024. Cavity-Depth Effect on 3D Wafer-Level Packaged MEMS Resonators by Slide-Film Damping. Sensors and Materials, 36(2), pp. 415-425. (SCI, 为当期封面文章)
（2）Liang, H. , He, X. , & Xiong, B. . 2022. Two-Mask Wafer-Level Vacuum Packaging with Bulk-Si 3D Interconnects for MEMS Devices and Its Package Performances. IEEE Sensors Journal, 22(14), pp. 14522-14530. (SCI)
（3）Liang, H. , & Xiong, B. . 2021. Electrical and Mechanical Properties of Au-Si Bonds for 3D Interconnect Applications. Semiconductor Science and Technology, 36(9), 095027. (SCI)
（4）Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. In-Plane-Sense Magnetometer Based on Torsional MEMS with Vertically-Interlaced Combs via Self-Alignment Technique. IEEE Electron Device Letters, 41(6), pp. 900-903. (SCI)
（5）Liang, H. , & Xiong, B. . 2020. Modified Au/Bulk Si Eutectic Bonding Structure with Reliable Compatibility of KOH Etching Based on Two-Step LOCOS. Semiconductor Science and Technology, 35(5), 055017. (SCI)
（6）Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. 3D Wafer Level Packaging Technology Based on the Co-Planar Au-Si Bonding Structure. Journal of Micromechanics and Microengineering, 29(3), 035010. (SCI)
（7）Liang, H. , Liu, M. , Liu, S. , Xu, D. , & Xiong, B. . 2018. The Au/Si Eutectic Bonding Compatibility with KOH Etching for 3D Devices Fabrication. Journal of Micromechanics and Microengineering, 28(1), 015005. (SCI)
（8）Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. Torsional MEMS Magnetometer with Vertically Staggered Combs for In-Plane Magnetic Field Sensing. IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2020), Vancouver, Canada, pp. 1171-1174. (EI, 国际学术会议)
（9）Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. TSV-Free Vertical Interconnection Technology Using Au-Si Eutectic Bonding for MEMS Wafer-Level Packaging. The 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS 2019 & EUROSENSORS XXXIII), Berlin, Germany, pp. 1666-1669. (EI, 国际学术会议)
（10）梁亨茂. 2022. 基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述. 电子与封装, 22(12), 120201. (特邀综述，为当期封面文章)
主要发明专利、软件著作：
国家发明专利：
（1）梁亨茂. 纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法. ZL202110330833.4. 授权日：2023.3.23（已授权）
（2）梁亨茂. 硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法.ZL202110327407.5.授权日:2023.5.17（已授权）
（3）梁亨茂. 单板双侧布线式微机械结构及其制备方法. ZL202110329833.2. 授权日：2023.5.31（已授权）
（4）梁亨茂. 硅基共晶键合结构、微机械器件、封装结构及制备方法. ZL202110469693.9. 授权日：2023.6.19（已授权）
（5）熊斌，梁亨茂，刘松，徐德辉. 共面键合结构及其制备方法. ZL201710371231.7. 授权日：2019.5.31（已授权并转让至上海烨映微电子科技股份有限公司）
（6）熊斌，刘松，梁亨茂，徐德辉. 扭转式微机械磁场传感器及其制备方法. ZL201611019468.0. 授权日：2019.7.19（已授权）
（7）熊斌，刘松，徐德辉，梁亨茂. 三轴微机械磁场传感器. ZL201611020374.5. 授权日：2019.2.1（已授权）
（8）梁亨茂，于俊伟，张俊明，胡振业. 一种内共振耦合的电磁感应式微机械磁传感器及制备方法. 申请号：CN202310202922.X. 申请日：2023.3.6
（9）梁亨茂，胡振业，于俊伟，张俊明. 高频感应-低频检测的洛伦兹力式微型磁力计及制备方法. 申请号：CN202310202929.1. 申请日：2023.3.6
（10）梁亨茂，张俊明，胡振业，于俊伟. 电磁感应式与洛伦兹力式复合的微型磁传感器及制备方法. 申请号：CN202310202938.0. 申请日：2023.3.6
（11）梁亨茂，陆文凯，蔡坪洋. 阵列式微机械结构、微机械磁传感器及信号差分处理方法. 申请号：CN202410534654.6. 申请日：2024.4.29
（12）梁亨茂，蔡坪洋，陆文凯. 一种阵列式内共振微机械结构及其微型磁传感器. 申请号：CN202410534400.4. 申请日：2024.4.29
软件著作权：
（1）梁亨茂等. 集成电路制造后道工艺VR教学软件. 软件著作权登记号：2023SR0162999. 登记日期：2023.1.30（已授权）
（2）梁亨茂等. 光刻工艺认知学习教学软件. 软件著作权登记号：2024SR1194168. 登记日期：2024.8.16（已授权）
（3）梁亨茂等. MEMS谐振器工艺流程学习软件. 软件著作权登记号：2024SR1261322. 登记日期：2024.8.28（已授权）
（4）梁亨茂等. 微机械磁传感器制造虚拟仿真软件. 软件著作权登记号：2024SR1270912. 登记日期：2024.8.29（已授权）
奖励荣誉及其他：
（1）2015年华中科技大学优秀毕业生
（2）2016年、2017年“华为杯”全国研究生数学建模竞赛二等奖
（3）2019年中国科学院大学三好学生标兵
（4）2020年中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长奖学金
（5）2020年上海市优秀毕业生
（6）2022年、2023年、2024年历届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师
（7）2022年华南农业大学青年教师教学优秀奖三等奖
（8）2024年华南农业大学“三育人”——“教书育人”先进个人称号（两年一度）
（9）第一指导本科生获全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛二等奖（1次）及三等奖（2次）、华南赛区一等奖（3次）等
