1、华为云计算公司2023届应届生招聘

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2、华为制造部2023届校园招聘

“【勇敢新世界】华为制造部2023届校园招聘（持续招聘中）”  制造部是支撑华为各BG/BU的全球业务制造平台，覆盖无线、数通、能源、终端（含手机）、数据存储与机器视觉、计算、云核心网、光、车规部件、精密器件等公司所有产品。立足松山湖总部，覆盖全球。既是制造技术与能力的孵化中心（负责先进制造工艺开发及应用、精密设备开发、智能制造系统开发、新产品试制、高精尖技术及应用，高端产品制造等业务），也是全球制造的管理中心。

部门概况    

智能制造：大力发展自动化/数字化/智能化/全球化制造，参与智能制造平台设计及软件开发，接触机器视觉、大数据AI、虚拟仿真、优化算法、智能诊断、物联网、智能云平台等智能制造前沿技术，依托自身在ICT技术方面的优势，构建世界一流的先进生产系统，率先实现智能化制造。精密制造：依托全球优质资源，本地布局能力中心，开发业界领先的精密制造（含微纳）核心工艺技术、精密设备/仪器、各类精密器件/部件/模组制造工艺开发、可靠性仿真等，构建世界级制造工艺和管理能力，致力于成为高端品质引领者。

重点岗位介绍      岗位1：智能制造与精密制造研发工程师（研发岗）具体信息如下：
精密制造工艺技术开发岗位职责：•精密新产品/样机研制：负责精密新产品、新工艺、新材料、新技术的导入与试制验证，参与研发样机的研制，制造工艺/规格的前期设计及验证，熟悉理论，创新推动解决产品设计、可制造性等问题；•生产工艺：负责精密制造微组装或微纳制造工艺技术开发，制定制造工艺设计方案、DFX验证及总结，承担工艺技术难点攻关，行业技术路标制定及标准建立；•测试工艺：负责建立与维护精密制造测试维修平台、硬件开发平台，制定产品可靠性测试方案，提升测试工程能力；•设备工艺：设备全生命周期管理（日常维护、保养、安全风险识别和改善等），搭建设备技术平台，引进新设备和技术评审，建设设备数字化平台；•材料分析：负责精密器件、模组等产品的关键材料应用开发、失效分析、可靠性分析等，支撑产品工艺优化及可靠性应用，并构建分析技术平台。 岗位要求：1、微电子、集成电路、微纳制造、纳米加工、高分子材料、先进封装、物理、焊接、精密机加、仪器科学、光学工程、电子、光电子、无线射频、通信、机电、电气、环境/安全、化学等；2、具有微电子、集成电路、微纳制造、纳米加工、高分子材料、先进封装等项目实践经历或电子设计竞赛经历者优先。

精密装备开发与自动化

岗位职责：•机器视觉：主要研究计算机图像处理、模式识别、图像识别、景物分析、图像理解等，应用与定位、检测、识别或建模；将深度学习算法结合机器视觉，提升机器智能化水平，实现机器人参数自调整、性能自优化、标准自学习；•机械设计：工艺技术开发，自动化产线方案及机构设计（含工装设计），技术攻关改进；智能自动化设备/机器人的开发，精密机加工艺开发，工厂及系统智能化；•自动化与软件开发。岗位要求：智能制造、车辆工程、管理科学与工程、自动化、控制、机械、仪器仪表、精密测量、计算机、软件、视觉、电气工程、测控等专业，满足以下一种或多种经验：1）熟悉视觉算法（图像增强、分割、匹配、学习分类、3D检测与测量等），C++/C#等主流编程语言精通其一，优先机器视觉/图像处理方向；2）熟练应用Pro/E、Solidworks、AutoCAD等，具有自动化设备设计和开发经验；熟悉各种机加工艺，了解常用材料及其特性；熟悉常用传动部件和正确选型，优先机械设计方向；3）具备自动化设备开发和软件编（C/C++/C#/JAVA/Phthon），熟悉运动控制（包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等），优先自动化与软件控制方向。

产品导入与工程技术开发

岗位职责：•产品导入：作为新产品从研发到制造量产过程的“总设计师”，连接研发和制造的桥梁，参与并见证技术转化为产品的全过程，协同研发和制造的各个环节，开展产品可制造性设计，制造技术创新突破，主导产品开发过程中的可制造性、可测试性、可维修性设计，组织小批量验证、制造系统设计及优化、生产难点问题攻关等，支撑产品竞争力持续提升；•焊接技术：负责电子装联工艺的分析与优化，通过研究不同焊接技术、焊接材料、工艺方法，提升焊接技术水平，保障产品可靠性。如激光焊接、低温焊料、清洗工艺等在电子制造中的应用，提升焊接质量和加工良率；•工业工程：负责制造模式分析与优化、设施与安全规划、资源规划与管理、成本规划、精益生产规划等业务，运用运筹学、随机模型、决策理论、算法与优化理论、数理统计、实验设计等理论，进行资源动态调配模型优化、需求预测、最优路径优化等；•机械自动化：负责生产中装配/包装/物流等工艺的研究与优化，如整机无损拆装解决方案开发、一体化散热器安装方案研究、物流智能AGV的应用方案研究等；•电子（测试）技术：负责产品的生产测试工艺技术研究导入、测试模式设计、测试数据分析挖掘、测试装备预测性维护、测试网络安全等工作；面向各产品的测试领域，建立面向全球制造的测试基线、标准、规范。岗位要求1、车辆工程、通信、电子、环境/安全/给排水、集成电路、无线电、物理、测量测控、计算机、工业工程、数学、机械、自动化、光学、焊接、化学、材料等，本科及以上学历；2、具有相关实践项目、电子产品交付或者相关企业实习经验者优先。

通用软件开发工程师

岗位职责：从事IT应用层软件、分布式云化软件、互联网软件等的设计开发，可以采用敏捷、Devops、开源等先进的软件设计开发模式，接触最前沿的产品和软件技术，成为大容量高并发技术的专家；你将参与华为产品的软件研发工作，包括但不限于：1、完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节；2、创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术提升产品的核心竞争力，如分布式系统、性能调优、可靠性、数据库等；3、有机会参与业界前沿技术研究和规划，参与开源社区运作，与全球专家一起工作、交流，构建华为在业界影响力。岗位要求：1、计算机、软件、通信等相关专业本科及以上学历；2、热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于JAVA/C++/C/Python/JS/HTML/GO等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；3、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践；4、对数据结构、算法有一定了解。岗位介绍      岗位2：智能制造与精密制造技术工程师（非研发岗）具体信息如下：岗位职责：如果你有一定的技术情节，同时又期望有管理元素，制造非研发岗位多个方向任你挑选，这里是你技术和管理相结合的理想之地。•生产计划：生产安排/供应需求管理/外包计划管理/生产信息流设计与优化；•物流管理：精益物流/智能物流建设，提升制造物流效率与交付能力；•质量管理：供应商/物料/生产制程/客户质量的全流程管控,可靠性失效分析；•生产管理：产能/质量/团队的管理，质量优先、及时交付、效率提升、团队搭建。岗位要求：1、工业工程、物流、供应链、环境/安全/给排水及其他理工科专业，具有供应链/ERP/MRP等理论基础，获得数学建模奖项，有企业供应链实习经验者，优先生产计划或物流管理方向；2、熟悉材料特性，质量体系和标准，可靠性测试、失效分析等相关经验，优先质量方向；3、在具备必须的管理科学、质量、供应相关知识外，有较好的项目管控和综合问题解决能力，在各类校内外组织中担任职务，有良好与人连接力和影响力者，优先生产管理方向。有兴趣的小伙伴快行动来。。

投递链接：     华为招聘官网-校园招聘 https://career.huawei.com职位搜索直接按如下“职位”搜索即可查看岗位详情记得选择“制造部”作为第一志愿。岗位工作地：东莞松山湖
华为制造应届生招聘负责人：崔先生岗位交流&问题咨询邮箱：cuihaijun@huawei.comHR微信，手机：18103063781

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3、华为运营商BG产品行销经理2023届校园招聘

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