(通讯员:栾井)国家“十三五”科技创新成就展在北京展览馆举行,本次展览以“创新驱动发展迈向科技强国”为主题,体现“创新是引领发展的第一动力”,集中展示了“十三五”以来贯彻落实党中央关于科技工作重大决策部署、深入实施创新驱动发展战略、建设创新型国家所取得的重大科技成果。我院张敏明教授团队主持的国家重点研发计划项目研究成果“面向5G应用的宽温高速分布反馈半导体激光器芯片”亮相本次展览。
该项研究成果面向5G光传输国家重大需求,重点突破5G前传光模块中激光器芯片的高温高带宽瓶颈技术,实现无制冷条件下−40~85℃宽温度范围25 Gb/s直调多量子阱分布反馈(DFB)激光器芯片长期可靠工作。基于该自研宽温DFB芯片,项目团队研制完成了25Gb/s 5G前传光模块,实现了核心光芯片的国产替代,产生了良好的经济效益和社会效益。
国家“十三五”科技创新成就展
芯片展区
面向5G应用的宽温高速DFB半导体激光器芯片晶圆
面向5G应用的宽温高速DFB半导体激光器芯片