3月22日下午，我校材料科学与工程学院院长周华民教授，党委副书记蒋文海，院长助理廖敦明教授，连接与电子封装中心吴丰顺教授来我院举行国家集成电路产教融合创新平台（以下简称平台）实训合作座谈会。会议由集成电路学院院长缪向水教授主持。
缪院长对材料科学与工程学院领导们及专家的到来表示热烈的欢迎和感谢。工艺实训子平台负责人李祎向来访的领导专家汇报了工艺实训平台建设推进情况、建设内容以及九大培训模块。
周院长从本院学生对电子材料研究方向感兴趣的调研结果为切入点，围绕新形势下电子封装专业优化、人才引进、课程体系、培养方案的有机融合等实际问题为导向，就与平台实训采取何种方式“对接”，资源共享进行了充分的探讨，期待开展更为深入的合作与交流。
缪院长给出了积极的回应，材料科学与工程学院作为集成电路科学工程一级学科的共建院系，双方合作关系紧密。并从组织架构、培养体系、“一生一芯”计划、与产业的有机结合几个层面提出了合作共赢的思路。吴丰顺教授也从封装材料专业深度融入学院和平台的发展，学生生产实习基地的参与等方面进行了充分的交流。
本次座谈会的顺利举行，进一步增进了双方院系的友谊，为今后深入合作打下了坚实基础。在实现双方资源优化配置的同时，为共同培养多层次、多形式的创新型人才提供了新的契机。
