一、基本情况
依据原有建设任务，按照对外服务功能，国家精密重力测量科学中心分成六大开放共享服务平台，包括重力仪器溯源与校验平台、惯性器件性能测试平台、重力测量环境模拟平台、重力数据处理与应用平台、卫星重力测量技术地面验证平台、微纳加工测试平台。各平台依照各自功能，依托运维团队，有序安排运行以及对外服务。
开放共享服务平台
二、开放共享服务平台
（一）重力仪器溯源与校验平台
重力仪器溯源与校验平台具备0.2 μGal溯源标定能力、2 μGal高精度绝对重力基准和2 μGal重力仪器校验能力，并以此为依托对外提供全面的重力仪器校验及重力测量服务。
服务项目包括：频率/长度溯源、重力仪器校验、重力比对场及环境监测、重力仪/重力梯度仪应用、室内重力/重力梯度标定场。
服务内容包括：频率/长度溯源标定；重力仪基本参数(重量、尺寸、功耗)及重要性能参数(分辨力、测量偏差)校验；提供重力比对场(含基准点)及对应的同步环境监测数据，包含温湿度、气压、地面振动、地下水、降雨量等；提供高精度室内重力/重力梯度标定场；提供多种类型重力仪器应用测量服务。
重力仪器溯源与校验平台
（二）惯性器件性能测试平台
惯性器件性能测试平台具备高精度加速度计响应测试能力，可实现对10-12m/s2量级分辨率惯性传感器的性能检验，可为高精度加速度计的全面性能测试与评估提供支撑。
服务项目包括：加速度计性能测试与评估、空间惯性传感器性能测试与评估。
服务内容包括：提供加速度计分辨率测试、标度因子及零偏测试、频率响应测试以及非线性效应评估服务；提供加速度计性能参数温度效应测试服务；可为重力测量仪器振动响应测试提供测试平台；可为空间惯性传感器提供扭摆悬挂测试和高压悬浮测试。
惯性器件性能测试平台
（三）重力测量环境模拟平台
重力测量环境模拟平台主要功能是实现重力测量的环境模拟和物理仿真，能够在实验室条件下通过模拟重力测量应用环境，开展重力仪器在仿真物理环境下的性能检验和评估研究，同时也服务于各种重力测量仪器可靠性能指标的检测和评价。可提供最低至4.2 K的深冷环境保障、1.8-400K温度范围内样品物性特征参数测试能力、以及室内室外动态测试。
服务项目包括：深冷环境保障、低温物性测量、惯性仪器动态性能测试与评估、惯性器件环境响应测试。
服务内容包括：低温环境维持、高温高真空退火、材料物性参数测试、野外车载测试、复杂运动环境模拟与评估、磁场/高低温及极端温度循环环境模拟与评估、振动冲击环境模拟与评估。
重力测量环境模拟平台
（四）重力数据处理与应用平台
重力数据处理与应用平台由野外重力标定场、高性能计算集群以及重力数据处理与应用软件组成，可对外提供卫星/区域重力场评估、高性能计算以及基于卫星重力观测的重力场数据处理和评估服务。
野外重力标定场具备绝对重力测量精度优于5 μGal，相对重力测量精度优于15 μGal的标校能力。高性能计算集群具备存储能力达到2 PB，重力数据双精度浮点计算能力1.7 PFlops的计算服务能力，支持大容量数据缓存、重复数据删除、持续数据保护。重力数据处理与应用软件具备全球卫星静态重力场1mGa l @ 100km、全球卫星时变重力场1 μGa l/月@300km、区域重力场0.1mGal@1′×1′的评估能力。同时，建立了具备强大制图功能和数据管理功能的海空重力测量评估软件平台，该平台区域重力场建模精度达到0.1mGal@1'×1'，重力梯度场建模与仿真精度达到10E。
服务项目包括：野外重力场标定、重力数据应用与评估、提供重力数据及重力数据评估专用软硬件平台、高性能计算集群。
服务内容包括：卫星重力测量/航空重力/重力梯度测量结果评定、提供面向不同学科领域的重力数据、重力场实时数据处理评估与计算模拟、提供计算能力与数据处理能力重力数据评估专用软硬件平台。
重力数据处理与应用平台
（五）卫星重力测量技术地面验证平台
卫星重力测量技术地面验证平台具备卫星编队控制（模拟器位置控制精度优于1cm，姿态控制精度优于5mrad，激光指向控制精度优于1mrad。）、星间距离干涉测量（20 m基线地面等效模拟空间50~200 km光束传播和激光干涉测距精度8nm@10s）、微重力落塔（微重力水平10-5~10-7g）等服务。为我国下一代卫星重力测量提供支撑与验证条件保障。
服务项目：卫星编队控制、星间距离干涉测量、微重力落塔。
服务内容：卫星编队仿真、精确空间定位、卫星轨道设计、星间激光干涉仪分辨率标定、激光稳频测试、弱光相位测量与弱光锁相测试、星间指向测控性能测试、卫星平台真空温度等离子体环境模拟测试、微重力加速度计测试、微重力合金凝固、其它微重力测试。
卫星重力测量技术地面验证平台
（六）微纳加工测试平台
微纳加工测试平台具备4/6英寸硅基加工全系统工艺研制与微纳器件表征能力。光刻和干法刻蚀工艺精度可达亚微米级，薄膜沉积工艺精度达到亚纳米级。
服务项目：光刻与封装、薄膜沉积、微纳刻蚀、微纳表征与测试。
服务内容：硅基加工（体硅和SOI），微纳器件量测表征，芯片级/圆片级真空封装，激光/刀具划片，引线键合，以及3D增材加工等工艺能力。
微纳加工测试平台
