首页
科学研究
研究领域
论文成果
专利
著作成果
科研项目
教学研究
教学资源
授课信息
教学成果
获奖信息
招生信息
学生信息
我的相册
教师博客
吴志刚
同专业博导
同专业硕导
专利
一种制备微流控芯片模板的方法
发布时间:2018-03-27 点击次数:
所属单位:
华中科技大学
申请专利人:
吴志刚 刘振华 徐文超 张硕 彭鹏 张攀 邓杰
专利类型:
发明
申请号:
201610827921.4
发明人数:
7
申请日期:
2016-09-18
附件:
CN201610827921-一种制备微流控芯片模板的方法-申请公开.pdf
上一条:
一种提升电路稳定性的方法
下一条:
一种可拉伸柔性电子器件的制备方法及产品