陈宇
An SiC-based Half-Bridge Module with Improved Hybrid Packaging Method for High Power Density Applications
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论文类型:期刊论文
第一作者:C. Chen
通讯作者:Y. Chen
合写作者:Y. Li,Z. Huang,T. Liu,Y. Kang
发表刊物:IEEE Trans. Ind. Electron.
收录刊物:SCI
学科门类:工学
卷号:64
期号:11
页面范围:8980-8991
发表时间:2017-07-05