二维过渡金属硫属化合物的晶圆级可控制备及面阵光电成像器件,国家自然科学基金区域创新发展联合基金重点支持项目,255万,2023-01至2026-12,主持。
晶圆级二维材料“全在一”芯片研究,国家重点研发计划项目课题,500万,2021-12至2026-12,主持