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任贵平

【来源: | 发布日期:2017-11-27 】

教育经历

2016年本科毕业于华中科技大学后直接攻读博士


研究方向

智能控制,主要研究对象为磁悬浮轴承


已发表论文

在IEEE Transaction on industry electronics 发表《Electrospinning Sedimentary Microstructure Feedback Control by Tuning Substrate Linear Machine Velocity》


已申请发明专利

一种带有形变实时补偿的薄壁件铣削系统,专利号:ZL201610278654.X(排名第二)


联系方式

邮箱:allenren@hust.deu.cn

地址:华中科技大学机械科学与工程学院E319