【专业名称】：电子封装技术(本科，工学学士学位，学制四年)

【培养目标】：本专业为适应国家及地方经济发展与制造产业需要，培养学生德智体美劳全面发展，掌握电子封装的材料体系、结构设计、制造工艺、检测及可靠新分析等专业知识，解决电子封装技术等工程问题，具有创新精神、社会责任感、职业道德及人文素养、组织管理和自主学习能力，具备在电子制造产业从事电子封装技术开发、设计制造、试验研究、分析测试和生产管理的应用型高级工程技术人才。

【主要课程】：材料科学基础、机械制图、工程力学、集成电路制造基础、微连接原理、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、材料现代分析测试技术、电子封装可靠性。

【就业去向】：可在汽车制造、芯片封装、集成电路、电子电器、仪器仪表、航空航天等领域从事集成电路设计、芯片封装制造、电子封装材料与工艺、电子封装测试与评估等方面的工艺研究、设计开发、技术管理等工作。