各有关单位、各位老师：

国家自然科学基金委员会发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南。请各有关单位仔细研读指南和形式审查等条件要求，积极组织申报。现将有关事宜通知如下：

一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

三、2024年度资助研究方向

（一）培育项目。

1、芯粒分解组合与可复用设计方法。

2、多芯粒并行处理与互连架构。

3、集成芯片多场仿真与EDA。

4、集成芯片电路设计技术。

5、集成芯片2.5D/3D工艺技术。

（二）重点支持项目。

1、缓存一致性与存储系统。

2、芯粒分解和组合优化方法。

3、多光罩集成芯片的布局布线方法。

4、集成芯片的可测试性设计方法。

5、高能效的芯粒互连单端并行接口电路。

6、面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器。

7、大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化。

8、三维集成高效散热材料与结构。

（三）集成项目。

异构计算三维集成芯片。

四、限项申请规定

执行《2024年度国家自然科学基金项目指南》“申请规定”中限项申请规定的相关要求。

五、学校申报截止日期和材料报送

项目申请人按照指南要求填报申请书及附件，学院审核后于2024年6月3日16时前在基金委系统提交，同时将纸质申报书、预算审核表和形式审查表各1份交至科技服务大厅，预算审核表和形式审查表的签章扫描版发至邮箱：zhaorui@hfut.edu.cn (邮件主题：国家基金项目申报+姓名)。

六、其他事项

 1、具体要求详见基金委通知: https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm

 2、后续工作安排如有调整将另行通知，请及时关注国家自然科学基金委和学校网站。

 科研院科研基地建设办公室（自然科学项目）联系电话：62901951（吴老师）、62901115（赵老师）

科研院科研基地建设办公室

2024年5月10日