各有关单位、各位老师：

国家自然科学基金委员会发布2023年度指南引导类原创探索计划“集成电路关键材料前沿探索”项目指南。请各有关单位仔细研读指南和形式审查等条件要求，积极组织申报。现将有关事宜通知如下：

一、科学目标

本项目面向集成电路用关键材料，具体科学目标如下：

（1）聚焦光刻胶、柔性集成电路载板等高分子材料的结构设计、固化机制及复合材料界面微结构演变与失效机理，实现关键材料的理论预测、精准合成与技术突破；

（2）针对集成电路尺寸微缩瓶颈与挑战，发展低功耗、高集成度器件应用所需的新型非硅CMOS沟道材料、晶体栅介质材料、高效电光调制系数材料和三维堆叠铁电存储阵列材料；

（3）针对集成电路极限制程封装的微凸点高质量制备和高密度互连需求，发展晶圆级微凸点互连材料，实现封装电接触材料的精准构筑。

二、资助方向

（一）极紫外高分子光刻胶。

（二）本征型层间互连封装光刻胶。

（三）集成电路用高分子复合材料界面微结构演变与失效机理研究。

（四）柔性集成电路载板的材料设计与性能调控。

（五）面向非硅CMOS器件的新型沟道材料。

（六）面向后摩尔时代低能耗器件的晶体栅介质材料。

（七）面向高集成度电光调制器的纳米光子材料。

（八）面向高密度三维堆叠存储阵列应用的铁电材料。

（九）晶圆级Sn-Ag微凸点互连材料。

（十）极限制程封装电接触材料精准构筑及电子结构调制。

三、申请程序

项目申请分为预申请和正式申请两个阶段。

1、预申请

预申请提交时间为2023年11月24日-11月26日16时，以国家自然科学基金网络信息系统提交时间为准，在提交时间之外提交的申请将不予受理。申请人按照信息系统中的有关提示填写预申请相关内容后，直接提交至自然科学基金委。自然科学基金委受理预申请并组织审查，审查结果将以电子邮件形式反馈至申请人。

2、正式申请

预申请审查通过的申请人，应按照“专项项目-原创探索计划项目正式申请书撰写提纲”要求填写正式申请书，正式申请的核心研究内容应与预申请一致。正式申请书请于系统提交截止时间前三个工作日提交，并提前与二级单位及科研院联系。

四、材料报送

申请人按照项目指南要求填报预申请材料，学院审核后在基金委系统提交，同时将预申报书、形式审查表纸质材料各1份交至科技服务大厅。

五、其他事项

1、具体要求详见基金委通知: https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info90825.htm

2、后续工作安排如有调整将另行通知，请及时关注国家自然科学基金委和学校网站。

科研院科研基地建设办公室（自然科学项目）联系电话：62901951（吴老师）、62901115（赵老师）

科研院科研基地建设办公室

2023年11月14日