黄正峰*
发布时间:2020-11-05    发布人:杨武   

姓 名:黄正峰

职 称:教授,博士生导师

职 务:教学副院长

所属系:集成电路系

邮 箱:huangzhengfeng@139.com

电 话:0551-62919202

个人简介

工作经历:

2017.12~至今      合肥工业大学,教授

2014.01~2015.01   德国帕德伯恩大学,访问学者(合作导师:Sybille Hellebrand教授)

2004.06~2017.11   合肥工业大学,讲师、副教授

教育背景:

2005.09~2009.12   合肥工业大学,博士

2001.09~2004.06   合肥工业大学,硕士

1996.09~2000.06   合肥工业大学,学士

研究方向

1、集成电路硬件安全

2、集成电路容错设计

3、集成电路抗辐射加固设计

开设课程(本科生、研究生)

本科生课程《数字逻辑电路》

研究生课程《超大规模集成电路测试基础》

科研项目

1、国家自然科学基金面上项目“面向模型攻击和量产可测的PUF安全设计关键技术研究”,2023~202652万,主持。

2、国家自然科学基金面上项目“考虑波动的单粒子双点翻转加固单元设计关键技术研究”,2019~202266万,主持。

3、国家自然科学基金面上项目“星载系统芯片(SoC)的抗辐射加固设计研究”,2016~201964万,主持。

4、国家自然科学基金青年项目“容忍软错误的SoC 芯片可靠性设计关键技术研究”,2012~201425万,主持。

5、国家自然科学基金国家重大科研仪器研制项目“纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制”,2021~2025755万,核心骨干。

6、国家自然科学基金面上项目“基于老化特征的集成电路失效预测与防护”,2013~201683万,核心骨干。

5篇代表作:

1、Aibin Yan , Yafei Ling, Jie Cui , Zhili Chen , Zhengfeng Huang(黄正峰)*, Jie Song, Patrick Girard, Xiaoqing Wen. Quadruple Cross-Coupled Dual-Interlocked-Storage-Cells based Multiple-Node-Upset-Tolerant Latch Designs[J]. IEEE Transactions on Circuits and Systems—I: Regular Papers, 2020, 67(3): 879-890    

2、Aibin Yan, Yuanjie Hu, Jie Cui, Zhili Chen, Zhengfeng Huang(黄正峰), Tianming Ni*, Patrick Girard, Xiaoqing Wen. Information Assurance through Redundant Design: A Novel TNU Error-Resilient Latch for Harsh Radiation Environment[J]. IEEE Transactions on Computers, 2020, 69(6): 789-799

3、Tianming Ni, Yao Yao, Hao Chang, Lin Lu, Huaguo Liang, Aibin Yan, Zhengfeng Huang(黄正峰)*,Xiaoqing Wen. LCHR-TSV: Novel Low Cost and Highly Repairable Honeycomb- Based TSV Redundancy Architecture for Clustered Faults[J]. IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2020, 39(10): 2938-2951

4、Zhengfeng Huang(黄正峰), Huaguo Liang, Sybille Hellebrand*. A High Performance SEU Tolerant Latch [J]. Journal of Electronic Testing, 2015,31(4):349-359   

5、Zhengfeng Huang(黄正峰). A High Performance SEU-Tolerant Latch for Nanoscale CMOS Technology [C] // Proc. of Design, Automation and Test in Europe (DATE), Dresden,Germany, 20141-5

获奖荣誉

1、2019年获得安徽省教学成果奖一等奖,项目名称:“知行融创、数质并举——集成电路人才培养模式创新与实践”。

2、2016年获得安徽省电子学会科技奖二等奖,项目名称:“集成电路自测试和自恢复方法研究”。

3、2013年获得安徽省教学成果奖一等奖,项目名称:“电子科学与技术专业人才培养与教学模式创新性研究与实践”。

4、2013年获得安徽省第七届自然科学优秀学术论文三等奖,项目名称:“一种软错误的BIST结构”。

5、2011年度获得教育部科技成果完成者证书,项目名称:“数字芯片测试技术研究”。

6、2009年度安徽省科学技术奖三等奖,项目名称:“系统芯片SOC自测试方法研究”。

学术兼职

1、中国计算机学会第9届容错计算专业委员会常务委员(2020~2023)。

2、2021年第5IEEE国际测试大会亚洲分会(ITC-Asia 2021)“硅通孔与锁存器的容错设计”分会主席。

3、2021年第19CCF全国容错计算学术会议(CFTC 2021)程序委员会委员。

4、2021CCF2届集成电路设计与自动化学术会议程序委员会委员。

5、2020年第11届中国测试学术会议(CTC 2020)程序委员会委员。

6、2019年第18届全国容错计算学术会议(CFTC 2019)程序委员会委员。

7、2018年第27IEEE亚洲测试学术会议( ATS 2018) 程序主席。

8、2017年第17届全国容错计算学术会议(CFTC 2017)宣传主席。

9、2016年第9届中国测试学术会议(CTC 2016)“容错芯片与电路”分会主席。

10、2014年第19届欧洲测试会议(ETS 2014)组织委员会委员。

11、国家自然科学基金项目通讯评审专家。

12、国际期刊Transactions on Device and Materials ReliabilityIEEE Design & TestTVLSIMicroelectronics ReliabilityJournal of Electronic Testing审稿人。

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