微电子封装技术
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课程介绍：微电子封装是电子科学与技术专业的专业选修课程，是一门实用学科，实践性和系统性均较强，是以前所学习各专业课程的知识应用。主要内容包括：封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、元器件和基板的接合、封胶材料、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、新型封装技术。
授课教师：吴春艳
开课学年：2023-2024
开课学期：春学期
课程号：1011280X
学分：3.0
课程类型：本科生课程
是否精品课程：否
课时：40.0
硕士生导师
出生日期：1978-01-11
入职时间：2007-07-02
所在单位：电子科学系
学历：博士研究生毕业
办公地点：翡翠湖校区翡翠科教楼B座508室
性别：女
学位：博士学位
在职信息：在职
毕业院校：中国科学技术大学
学科：电子科学与技术其他专业
微电子学与固体电子学
微电子封装技术
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课程介绍：微电子封装是电子科学与技术专业的专业选修课程，是一门实用学科，实践性和系统性均较强，是以前所学习各专业课程的知识应用。主要内容包括：封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、元器件和基板的接合、封胶材料、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、新型封装技术。
授课教师：吴春艳
开课学年：2023-2024
开课学期：春学期
课程号：1011280X
学分：3.0
课程类型：本科生课程
是否精品课程：否
课时：40.0