孙东方Dongfang Sun

副教授

副教授 硕士生导师

入职时间:2019-07-01

所在单位:制冷与低温工程系

学历:博士研究生毕业

办公地点:格物楼205

在职信息:在职

论文成果

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热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究

发布时间:2022-04-22 点击次数:

发表刊物:制冷学报
合写作者:高才,唐景春,张秀平,杨磊,刘向农
第一作者:朱江
论文类型:期刊论文
通讯作者:孙东方*
学科门类:工学
文献类型:J
期号:12
是否译文:
发表时间:2022-03-31
发布期刊链接:https://kns.cnki.net/kcms/detail/11.2182.tb.20220329.1032.002.html