刘海军

个人信息Personal Information

副教授

硕士生导师

教师拼音名称:liuhaijun

入职时间:2016-10-24

所在单位:机械制造工程系

学历:研究生(博士)毕业

性别:男

学位:工学博士学位

在职信息:在职

毕业院校:大连理工大学

学科:机械设计及理论
机械电子工程
机械工程其他专业
机械制造及其自动化

研究方向

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集成电路(IC)芯片制造及检测

集成电路产业是基础性、先导性和战略性产业,为了提高芯片性能与封装密度,发展三维封装技术,要求对晶圆进行减薄加工。减薄加工中产生的损伤导致晶圆产生翘曲变形,将会增加晶圆在传输和后续加工中的碎片率。晶圆变形是评价硅片加工质量的重要技术指标,也是分析晶圆加工残余应力、优化减薄工艺的重要依据。从晶圆整体变形求解残余应力入手,研究残余应力与亚表面损伤的映射关系,建立晶圆整体变形评价减薄加工工艺的方法,实现半导体晶圆的精密低损伤制造。