交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料及其制备方法
点击次数：
专利类型：发明
专利状态：授权专利
授权号：ZL201910497677.3.
是否职务专利：否
硕士生导师
所在单位：无机与粉体材料工程系
学历：研究生(博士)毕业
办公地点：材料楼N318
性别：男
学位：博士学位
在职信息：在职
毕业院校：北京科技大学
学科：材料学
交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料及其制备方法
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专利类型：发明
专利状态：授权专利
授权号：ZL201910497677.3.
是否职务专利：否