发布时间：2022-03-16 点击次数：
DOI码：10.1109/LSP.2021.3063609
发表刊物：IEEE Signal Processing Letters
合写作者：Qian Chu,Lei He
第一作者：Min Hu
通讯作者：Xiaohua Wang
学科门类：工学
文献类型：J
卷号：28
页面范围：698-702
是否译文：否
发表时间：2021-03-03
收录刊物：SCI、EI、SSCI