一、团队介绍

成都信息工程大学传感器与数字系统设计团队由从事通信行业领域多年，又具有芯片背景的技术带头人魏华和陈功博土领军。此外，本项目组成员已参与完成了多款商用芯片的量产，并在芯片核心电路、物理层结构等重要单元上具备自主知识产权。核心团队成员间具有稳定的合作关系，团队研发能力强，专业技术水平高，同时还具备较强的IC项目运维和市场拓展能力，人员结构合理，互补性强。

二、团队成员

李蠡、陈功、魏华、黄铫、凌味未、施媛媛、杨燕、石跃、姚尧

团队核心成员9名，全部具有博士学历。本团队成员专业知识覆盖现代通信技术、芯片结构、数模混合IC电路、电子微系统集成等领域，具有SOC芯片核心技术的研发能力，包括芯片电路和结构的设计与优化、芯片算法研发、芯片封装和测试，并熟悉芯片产品制造涉及的各类工艺。

三、团队成果

团队共完成国家级和省部级项目十余项，发表SCI论文三十余篇，申请专利五十多项，培养研究生三十余名。

四、联系人邮箱

chg@cuit.edu.cn

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