一、成果简介

液态金属薄膜热界面材料是一种具有超高热导率，能解决极端高热流密度散热难题的低熔点合金热界面材料。基本原理为：填充于发热芯片与散热器之间，起到减小接触热阻，强化传热，降低高功率芯片温度的作用。

液态金属薄膜热界面材料实现途径包括组分调配和物化处理两步骤。通过组分调配设计具有高热导率的合金，然后通过物化处理提升材料的传热性能和稳定性。

二、应用领域

高效导热、热控防护、绿色能源等领域

图2：产品应用场景

三、市场前景

液态金属薄膜热界面材料不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑以及通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用，而且还可在先进能源领域（工业余热利用、太阳能热发电）、航空热控领域（卫星、热防护）、光电器件领域（如投影仪、功率电子设备等）、LED照明等领域发挥重要作用。

四、知识产权

1、本产品为自主知识产权；

2、因相关方面考虑，本项目暂未申请专利。

五、合作方式

合作开发或其它方式。

六、对接方式

（1）合作意向方联系北理工技术转移中心；

（2）北理工技术转移中心沟通了解意向方情况；

（3）会同成果完成团队与意向方共同研讨合作方案。

    北京理工大学技术转移中心

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